LED封装技术与国外的比较

众所周知，LED封装领域的组成部分已经被外国品牌垄断了一段时间。 幸运的是，在过去的两年中，国内包装技术取得了长足的进步，并且有可能在上述五个方面赶上来。高亮度方面，随着芯片制造技术的进步，目前国内亮度最高的芯片可以达到或达到国外的水平，从而达到高效节能的目的。

就高抗静电而言，目前的椭圆形LED具有4000伏（人体模型）的抗静电能力，可以满足应用端苛刻的生产和应用环境。 在高一致性方面，可以通过光色分离机有效地屏蔽波长和亮度。 在角度一致性方面，通过精确的芯片键合和密封设备以及良好的工艺控制，再加上出色的椭圆透镜设计，可以很好地实现同一型号的不同批次的角度一致性，并且 角度的离散性能可以控制。 在有效规格范围内。 在低衰减方面，通过选择高抗UV性能的外部密封胶，出色的固态晶体低胶和低热阻散热结构设计，现在可以有效地控制LED的衰减，尤其是蓝色和绿色的衰减 发光二极管。 在20mA常温下3000小时后，在10%范围内，红色，绿色和蓝色的衰减保持一致且很小，因此彩色LED显示屏在长期使用后不会出现亮度下降和颜色失真的情况。 在低故障率方面，通过选择高度匹配的包装材料，先进的包装技术和严格的质量控制，在正常运行的3000小时内LED器件的故障率小于30PPM，达到国际同类水平。

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