UVLED光固化集成电路

一种集成电路芯片，包括硅衬底，至少一个电路，固定的密封环，接地环和至少一个保护环。
该电路形成在硅基板上，并且该电路具有至少一个输出/输入焊盘。 固定密封环形成在硅基板上并且围绕电路和输出/输入焊盘。 接地环形成在硅基板与输出/输入焊盘之间，并且电连接至固定密封环。 保护环布置在硅基板上并且围绕输出/输入垫，以与固定密封环电连接。
集成电路晶片UVLED光封合使用将UV胶水与UV光固化组合的原理。 具体性能是：单组份，使用方便，浪费少，固化速度快，一般几秒钟到几十秒就可以完全固化，可用于高速生产线，有利于自动化生产； 大大提高了生产效率； 室温或可在低温下固化，可用于不能通过加热固化的基材； 节省能源，UV固化所消耗的能源与热固化树脂相比可节省90%的能源； 固化设备简单，占地面积小，节省成本。 挥发性单体和低聚物不使用溶剂，因此基本上没有空气污染，也没有废水污染问题。

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