CMOS /CCD低温光固化
时间:2021-05-17 09:00来源:未知点击: 次
CMOS是指
互补金属氧化物半导体存储嚣,它是集成电路芯片制造中使用的大规模原材料。 它是微型计算机主板
RAM芯片上的可读写块,主要用于保存当前系统的硬件配置和操作员的参数设置。CCD由
高感光度半导体材料制成,可以将光转换为电荷,然后通过
模数转换器芯片将其转换为数字信号。 数字信号由相机内部的
闪速存储器或内置硬盘卡压缩。CMOS和CCD具有强大的功能,但是如果要完全匹配并固定镜头,则需要一些技术支持。 今天,我将使用CMOS /
CCD低温光固化技术,这是我们站点的
UVLEDCMOS/CCD低温光固化技术。
CMOS /
CCD低温光固化胶水:
CMOS /
CCD低温光固化胶水所需的UV胶主要是低温固化镜片胶粘剂,单组份,低温固化胶粘剂,主要用于 存储卡,CCD / CMOS和其他设备对相机模块的各种塑料材料具有出色的附着力。 同时,这种低温固化胶的优点是低温固化,固化时间短,
粘接强度高,对材料无腐蚀,固化收缩率低,绝缘性能优异,优异的耐高低温性,无 无毒环保。
CMOS /
CCD低温光固化需要的UV固化设备:
由于
CMOS/CCD光固化要求是低温固化,因此不适合在固化中选择汞光固化设置和其他类型的热量 系统。 对于大型固化系统,则必须将CMOS /
CCD低温光固化选择为
冷光源UVLED光固化系统。 当然,
UVLED光固化系统的优点不仅限于
冷光源,还具有节能,环保,效率高,寿命长,成本低的优点。
CMOS /
CCD低温光固化特点:
1,低温固化,
粘接强度高,对材料无腐蚀,固化收缩率低,耐高低温性好,节能环保 。
2.快速固化,反应可控,适合自动化操作。
3。 粘接材料种类繁多,
粘接强度高,结构粘接性强,适用范围广。
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