UV胶固化方法

贴片胶涂装完成后，即可放入固化炉进行固化。 固化是贴片胶——波峰焊工艺中的一个关键工序，很多情况下由于贴片胶固化固化不良或不完全（特别是PCB上元器件分布不均的情况下），元器件在运输过程中会脱落， 焊接。
所以，固化要慎重。 使用的胶水种类不同，固化方法也不同。 常用的固化方法有两种，一种是热固化，一种是光固化。 下面依次讨论:
1． 热固化
环氧型贴片胶采用热固化。 早期的热固化在烘箱中进行。 现在大多是在红外线回流炉中固化，以实现连续生产。 正式生产前，应先调整炉温，制作相应产品的炉温固化曲线。 制作固化曲线时要注意:贴片胶固化曲线不同厂家不同批号的不会完全一样； 即使 1→0← 不同的产品有不同的板尺寸和元件，所以设定的温度也会不同。 这常常被忽视。 经常会出现IC器件焊接时，凝固后所有引脚仍落在焊盘上，但波峰焊IC引脚后会移位甚至离开焊盘而造成焊接缺陷的情况。 因此，为保证焊接质量，我们要坚持对每个产品做一个温度曲线，而且一定要认真做好。
(1)环氧胶固化的两个重要参数
环氧树脂贴片胶热固化的本质是固化剂在高温下催化环氧基因。
开环时发生化学反应。 因此，在固化过程中，有两个重要参数需要注意:一是初始升温速度； 另一个是峰值温度。 升温速度决定固化后的表面质量，峰值温度决定固化后的结合强度。 这两个参数应该由贴片胶供应商提供，比供应商只提供固化曲线更有意义。 它可以让你理解使用的贴片胶性能。 图26为不同温度下贴片胶的固化曲线。[哈]

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