新LED封装材料

随着LED胶和UV光固化机的出现，包装一直是电子技术的重要过程。 在一定程度上解决了电子元器件包装和固化的相应问题。 现在随着技术的更新，LED封装行业新发布AP系列LED封装材料是目前LED的最佳封装解决方案。

据了解，该系列产品在LED中的应用涉及：混合荧光粉硅酮系列，MODING封装材料系列，TOP贴片封装材料系列，透镜填充有机硅材料系列，积分大功率LED有机硅材料等。与同类产品相比 产品中，AP系列有机硅可提供更强的导热性和更高的耐热性优势，并且有效寿命增加了一倍以上，可有效提高LED和热稳定性的流明效率。
AP系列LED封装材料的出现将极大地促进LED光固化产业的发展。

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